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設計開発

■ OEM/ODM 基板設計 ■ 構造設計 ■ 回路設計 ■ 光学設計

設計開発
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部品調達

■受発光素子 ■ 樹脂系製品
■ 電子部品全般 ■ 金属部品 ■ 基板・ハーネス など
■ 実装用メタルマスク ■ 成形金型 など

部品調達
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実装

■ SMT/Dip ■ 混載 ■ W/B ■ 手実装全般

実装
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組立/特性調整

■ 接着 ■ 組立 ■ 調整

組立/特性調整
5

検査

■ 検査治具製作 ■ 受発光センサ
■ 出力検査 ■ 動作波形確認検査
■ 外観検査 ■ E/T検査 ■ X線検査

検査
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製品出荷

■ 仕様書に記載の梱包仕様で出荷
■ 運送会社使用の発送・持ち込み納品

製品出荷
概要
  • 透過型・反射型のフォトインタラプタの設計・開発を始め、制御回路を含めた基板設計から最適な光学特性となるレンズ設計、樹脂モールドケース設計から組立実装・調整に至るトータルな取り組みで、お客様のご要望に低コストで迅速にお応えします。
当社の強み
  • 小ロット、短納期、低コスト対応。
  • 各種回路設計から基板設計、光学レンズ設計、部材調達及び部品実装・調整まで、センサーや照明用光源において必要な工程を一貫して行うことにより、無駄のない高品質な製品を供給。
仕様事例
  • 基板設計
  • 部品実装
  • フォトダイオードセル実装
  • センサーLED制御機器