EMS（電子機器受託製造）とは｜SMT/DIP実装の基礎と委託の進め方

EMS（電子機器受託製造）とは｜少量・短納期の相談先を探す方へ

「基板の設計から部品の実装まで、まとめて任せられる会社を探している」「試作品だけを少量でお願いしたいが、大手メーカーには断られてしまう」——装置や機器の開発現場で、このような悩みを抱えていませんか。本記事では、電子機器の設計・製造を外部に委託する仕組みであるEMS（電子機器受託製造）について、基礎知識から委託の進め方までやさしく解説します。

EMSとは「Electronics Manufacturing Service」の略で、電子機器の回路設計・基板設計・部品実装・組立までを一括して請け負う仕組みを指します。自社ですべての工程を内製すると設備投資や人員確保の負担が大きくなりますが、EMSを活用すれば必要な工程だけを外部の専門会社に任せられます。近年は人手不足を背景に内製から委託への切り替えが進んでおり、特に「少量・多品種・短納期」で対応してくれる委託先へのニーズが高まっています。

EMSを探すときによくある3つの悩み

電子機器の受託製造先を探す際、多くの開発・購買担当者が次のような課題に直面します。

• 少量・試作だけでは大手メーカーに断られてしまう（大量生産前提の取引が中心のため）
• 回路設計・基板設計・部品実装をそれぞれ別会社に発注する必要があり、やり取りの手間とコストがかさむ
• 短納期での対応を求めても、量産ラインが優先されて後回しにされてしまう

こうした悩みの背景には、大手のEMS会社が大量生産・標準品を前提とした体制であることが挙げられます。少量・試作・カスタム対応を求める装置メーカーにとっては、実は「大手ほど頼みにくい」というのが実情です。だからこそ、設計から実装までを一貫して、少量・短納期で引き受けてくれる委託先を見つけることが重要になります。

EMS委託の具体的な進め方（4ステップ）

実際にEMSへ委託する際は、おおむね次のような流れで進みます。仕様書が完成していない段階から相談できるケースも多いため、まずは困りごとを伝えるところから始めてみてください。

ステップ1｜要望・仕様のヒアリング

まずは「どのような機能を実現したいか」「想定している数量・納期・予算」をヒアリングします。仕様書が固まっていなくても、用途や現状の困りごとを伝えるところからスタートできます。

ステップ2｜回路設計・基板設計

ヒアリングした内容をもとに、アナログ・デジタル回路の設計や基板設計を行います。用途に合わせて、光をさえぎる・反射させて物の有無や位置を検出する光センサ「フォトインタラプタ」のようなカスタム部品を組み込むケースもあります。

ステップ3｜部品実装（SMT・DIP）

設計した基板に部品を取り付ける工程が「実装」です。実装には主に2つの方式があります。SMT（表面実装技術）は、基板の表面に部品を直接はんだ付けする方式で、小型部品や高密度な実装に向いています。DIP（挿入実装）は、部品の足を基板の穴に差し込んではんだ付けする方式で、強度が必要な部品や大型部品に使われます。製品の用途や部品の種類に応じて、SMTとDIPを使い分けながら実装を進めていきます。

ステップ4｜組立・調整・検査

実装が終わった基板は、筐体への組み込みや光学的な調整（レンズと受発光素子の位置合わせなど）、動作確認・検査を経て完成品として仕上げます。この段階まで一貫して任せられると、装置メーカー側は複数社とのやり取りをせずに済み、開発期間の短縮にもつながります。

コーデンシDHが選ばれる理由｜少量・短納期・一貫対応の強み

コーデンシDHは、長野県諏訪市を拠点に、光半導体を軸とした基板設計・部品実装・光学レンズ設計までを一貫して受託しているEMS（電子機器受託製造）会社です。制御回路を含む回路設計から基板設計、SMT/DIP実装、組立・調整までを社内で対応できる体制を整えており、少ロット・試作・短納期のご相談にも柔軟に対応しています。透過型・反射型フォトインタラプタなどの光センサをカスタム設計できる点も、他社にはない強みのひとつです。

また、諏訪地域に広がる精密機器・光学レンズ・金属加工・プラスチック成形などのメーカーとの連携により、スピーディで低コストな製品開発を実現している点も特長です。標準品や大量生産が中心の大手メーカーでは対応しにくい「少量・多品種・短納期」のご要望こそ、コーデンシDHが力を発揮できる領域だと考えています。技術的な詳細については、技術紹介ページでもご紹介しています。